數(shù)據(jù)中心是如今數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基礎，為應對網(wǎng)絡數(shù)據(jù)量爆發(fā)的挑戰(zhàn)，需要大量數(shù)據(jù)中心服務器提升算力，促進通訊設備性能的不斷增長。然而，芯片功耗和熱流密度也在持續(xù)攀升，因此數(shù)據(jù)中心對制冷技術產生更高的需求。因此，液冷技術在數(shù)據(jù)中心行業(yè)內大量應用，并逐漸成為設計的新趨勢。下文，小編將深入探討液冷技術與傳統(tǒng)散熱相比的革新優(yōu)勢，帶您了解液冷技術如何為數(shù)據(jù)中心帶來更高效、更可靠的解決方案。

由于數(shù)據(jù)中心內部要不斷地運行計算機，如出現(xiàn)散熱不良的情況，高溫將會導致芯片工作的穩(wěn)定性降低，并且模塊內部和外部環(huán)境之間的溫差還會產生大量的熱應力，對芯片的電性能、機械強度以及可靠性造成不良影響。

傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心通常使用空氣冷卻系統(tǒng)來維持機房溫度，在消耗大量資源的同時效果并不理想。風冷技術是過去數(shù)據(jù)中心應用較為常用的冷卻方案，它通過冷/熱空氣通道的交替排列實現(xiàn)換熱，但風冷技術存在: 高能耗、占用空間大、低密度和相對較低的散熱能力的不足等問題。面對數(shù)據(jù)中心高熱密度場景呈現(xiàn)瓶頸，風冷的散熱效率已經(jīng)跟不上計算效率。

不同于傳統(tǒng)的風冷技術，液冷技術通過液體代替空氣，它通過將電子設備的熱量與環(huán)境隔離，將設備投放在密閉的集裝箱中并引入冷卻液體來降低溫度，并將熱量傳遞給周圍的環(huán)境去散發(fā)，從而來冷卻數(shù)據(jù)中心的IT 發(fā)熱器件產生的熱量，以其超高熱密度、超高效率、低耗能等特點，引發(fā)數(shù)據(jù)中心行業(yè)的普遍關注。

液冷技術與傳統(tǒng)風冷技術相比有以下優(yōu)勢：

導熱性能：液冷技術的導熱能力是風冷的25倍，能極大地提高設備的穩(wěn)定性、工作效率以及生命周期，保障數(shù)據(jù)中心的可靠性。

帶走熱量體積：同體積的液體能夠帶走的熱量體積，是空氣的1000～3000倍，可以將能源消耗降低約70％。

噪音解決：液冷可以解決空氣冷卻中產生的噪音問題，并且，在達到同等散熱效果時，液冷技術制造的噪音比風冷噪音要低上20－35分貝。

節(jié)能省電：液冷系統(tǒng)在使用中比風冷系統(tǒng)節(jié)省約30％－50％的電量。

與傳統(tǒng)風冷技術相比，液冷技術具有高散熱、高效率、低噪聲、低能耗等優(yōu)勢。是可適用于需大幅度提高計算能力、能源效率和部署密度等數(shù)據(jù)中心場景的熱管理方案。

目前技術研究將液冷分類為了水冷和冷媒冷卻，可用冷媒包括水、礦物油、電子氟化液等。

按照部署方式來區(qū)分，液冷方案分別有冷板式液冷、浸沒式液冷、噴淋式液冷三類方式

其中，冷板式液冷發(fā)熱器件不需接觸冷卻液，發(fā)展時間早，技術成熟度較高，冷板式液冷采用微通道強化換熱技術具有極高的散熱性能，在雷達、高密度數(shù)據(jù)中心、高性能電腦、動力電池以及高功率 LED 散熱領域均有應用，是解決大功耗設備部署、提升能效、減少制冷運行費用、降低 TCO 的有效應用方案。

而浸沒式和噴淋式的液冷方案是通過完全接觸液體冷卻的方式，具備出色的節(jié)能效果。浸沒式液冷散熱節(jié)能優(yōu)勢明顯，在超算、高性能計算領域取得了大量應用；噴淋式液冷公開展示的研究成果和應用實踐相對較少?？偟膩碚f，冷板式液冷成熟度更高，浸沒式液冷、噴淋式液冷節(jié)能效果更優(yōu)。

總的來說，采用液冷技術能夠顯著提高能源效率，液冷的興起標志著數(shù)據(jù)中心行業(yè)朝著更高效、可持續(xù)的方向發(fā)展。在雙碳時代主題下，液冷數(shù)據(jù)中心建設是加快數(shù)據(jù)中心綠色轉型，實現(xiàn)節(jié)能降耗的新解法。考慮到 AI的快速發(fā)展，預計未來數(shù)據(jù)中心將更多地采用液冷技術，這也將為熱管理鋁材市場帶來更大的發(fā)展空間。此外，隨著電化學儲能市場的快速增長，儲能溫控行業(yè)也將迎來更高的需求。